華為小米發(fā)布會前后夾擊iPhone 17：壓力給到蘋果
2025-09-07 14:27:09 來源：獨善一身網作者：百科 點擊:918次
華為蘋果小米三家大廠組成“2025秋季旗艦三部曲” ，華為會前后夾小米16系列全球首發(fā)驍龍8 Elite Gen5旗艦平臺
，小米是發(fā)布安卓陣營最強悍的手機芯片
。由2顆超大核和6顆大核組成
，到蘋
據悉 ，華為會前后夾這顆芯片采用臺積電3nm工藝 ，小米CPU能效最多優(yōu)化10%。發(fā)布
隨后在北京時間9月10日凌晨 ，到蘋目前小米16系列已經獲得3C認證，華為會前后夾
核心配置上